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Forschungsprojekt PADUA optimiert Schablonendruck
2010 haben die Arbeiten am Forschungsprojekt PADUA zur Verbesserung der Prozesssicherheit der für die Elektronikproduktion besonders kritischen Lotpastenaufträge mit Unterstützung der Firma diplan begonnen. Neben der diplan GmbH sind der Lehrstuhl FAPS sowie EKRA Automatisierungssysteme GmbH, ein Hersteller von Sieb- und Schablonendrucksystemen, beteiligt.
Ziel des bis zum 31.10.2011 angedachten und vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie im Rahmen des „Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand“ (ZIM) geförderten Projekts ist das Ermitteln und Beschreiben komplexer Wirkzusammenhänge beim Schablonendruckprozess unter Verwendung von innovativen 3D-Inspektionsverfahren. Im Anschluss sollen die Fehler-Ursache-Zusammenhänge in verschiedenen Softwaresystemen integriert werden, was dem zuverlässigen Auffinden von Fehlern sowie der schnellen Identifikation und Beseitigung der Fehlerursachen dienen soll. Die Abläufe sollen teilweise auch vollautomatisch, d.h. ohne eine Einwirkung des Fertigungsmitarbeiters durchgeführt werden.
Diese Entwicklungen tragen dazu bei, den Schablonendruckprozess besser kontrollierbar zu machen und die Fehleranfälligkeit zu reduzieren. Fehler aus dem Pastendruck, die sich bis in die SMT-Prozesskette fortsetzen und hohe Kosten erzeugen, können so stark reduziert werden.
03.05.2010
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